合肥高新区集成电路工业园一期工程正式开建

  工业园项目坐落合肥高新区长宁大路与柏堰湾路交口，总占地面积约247亩，总建筑面积约40万平方米，旨在打造国内先进的集成电路出产基地，要点引入集成电路等终端使用类工业。本次开工建造的集成电路标准化厂房归于一期项目，定位为封装测验基地，用地约77亩，总建筑面积约7.8万平方米，方案2019年12月竣工交给。

  2015年9月18日，合肥高新区获批安徽省集成电路工业集聚开展基地。经过多年的开展，高新区已形成了一批极具规划的集成电路企业上下游工业链。

  其中有IC规划类全球排名第4位的联发科技，全球最大光罩企业美国福尼克斯、全球最大IP提供商ARM、***第二大IC规划企业群联电子，国内IC上市公司大唐电信、君正科技全志科技、韦尔半导体、富满电子，美国上市公司Rambus、全球真空技能排名榜首的日本爱发科，电源办理芯片领军企业矽力杰及添补国内高端配备工业空白的芯碁微电子等一批集成电路企业。

  截止到现在，高新区具有集成电路企业122家，占全市89%，占全国规划企业总数的十分之一。

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